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通用照明市场竞争激烈澳洋顺昌推出高压LED芯片方案应对

发表时间:2022年11月16日浏览量:

本文摘要:目前,市场上普通灯光芯片的价格竞争是尤为白热化的,而高压芯片由于其闲置的面积十分小(图1)可以限于于更好的组装市场需求;同时,随着市场球泡灯价格持续减少,对物料降本的拒绝显得更加迫切,9V-18V的高压芯片能有效地的减少电源成本和增加灯珠使用量。所以高压芯片方案由9V~18V也就变为了市场趋势;此外,对于LED芯片企业来说,互为较普通LED芯片,高压芯片的利润率也比较较好,因此,即便高压芯片技术难度低却仍然呈现出其市场宠儿的地位。

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目前,市场上普通灯光芯片的价格竞争是尤为白热化的,而高压芯片由于其闲置的面积十分小(图1)可以限于于更好的组装市场需求;同时,随着市场球泡灯价格持续减少,对物料降本的拒绝显得更加迫切,9V-18V的高压芯片能有效地的减少电源成本和增加灯珠使用量。所以高压芯片方案由9V~18V也就变为了市场趋势;此外,对于LED芯片企业来说,互为较普通LED芯片,高压芯片的利润率也比较较好,因此,即便高压芯片技术难度低却仍然呈现出其市场宠儿的地位。图1.普通LED(左)和高压LED(右)在面积上的差异所谓高压LED,非常简单点谈就是把很多3V小功率LED串联一起,变为了高压LED,目前市场上的高压LED方案主要还是9V~18V。

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只不过过去也做到串联,而区别在于,早前是灯具厂商将早已PCB好了的小功率LED灯珠串联一起。现在则是由LED生产厂家获取一种串联好了的小功率LED,再行PCB,并把它称作“高压LED”,因而可以非常简单的解读为高压LED的好坏,相当大程度上必须倚赖串联前的小面积芯片的性能优劣。澳洋顺昌具有小面积芯片的多年溶解和技术累积,将其优势合理的运用在高压芯片的研发与生产上,每个技术要点在高压上新的解读,最大限度的掌控EPI的浪费面积,提升产品可靠性平稳。在技术上澳洋顺昌的高压芯片通过对微漏电、抗静电能力、闸流体的检验方法做到了精心的设计;在工艺方面,减少ISO工艺,在黄光工艺、ICP光刻工艺上强化最后效果的关键角度管控,从而制约了芯片的可靠性。

图2.澳洋顺昌的高压LED通过大大提高技术研发能力,澳洋顺昌在高压LED市场攻占了一席之地,高压LED产品早已成功紧贴多家高品质拒绝的客户,已完成了产品测试,并构建批量供货中,为整个公司在这一轮行业优胜劣汰中坚实了根基。从整个产业链来讲,高压LED的经常出现,将小功率LED的串联放到了PCB前,由专业的人做到专业的事,大大的提高了产品的良率和可靠性,使得产业往更加合理化的方向发展。


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