台积电：今年半导体增7%/晶圆代工增14%

台积电17日开会法说道不会，而台积电联合执行长暨总经理刘德音也替换董事长张忠谋，徵高台乘积对全球半导体产业的茁壮预估。刘德音回应，今年半导体产业相对于原估的年减5%、如今有望年减7%，FablessIC设计产业相比于原估的8%、如今有望年减9%，而晶圆代工的茁壮幅度，相比于原本的年减10%、如今有望年减14%。

　　刘德音更加特别强调，台积今年仍有望保持双位数茁壮，特别是在茁壮的幅度将较晶圆代工产业，高达好几个百分点。　　刘德音回应，Q1一向为台积传统淡季，不过自从1月中以来就开始看见强大订单，因此相比于三个月前的预估，台积如今对本身，或者整体半导体产业的状况都更加悲观。

他回应，Q1半导体库存天数（DOI）降到低档，客户于近期开始进行强大的库存回补，而今年中半导体库存就有望重返长时间水位。　　刘德音也特别强调，台积今年于智慧型手机的茁壮动能未减慢，特别是在在高阶智慧机的部分力道也就越闻畅旺，平均值每支智慧型手机对台积营收的贡献，更加从去年的10.8美元减少到今年的13.9美元。而平均值每支中、低阶智慧型手机，今年对台积的营收贡献则各为6美元、3.6美元，则是持平去年的水准。

平均值来看，每支智慧型手机对台积的营收贡献，则就是指去年的7美元，减少为今年的8美元。　　台积代理发言人孙又文则补足解释，即使上返董事长张忠谋回应，目前整体市场趋势是中、低阶智慧型手机才是茁壮主流，不过就台积来讲毕竟反过来的，主要是由于台积在高阶智慧型手机持续获得新的客户所致。

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